Конструкция современного смартфона в виде пластиково-стеклянного бутерброда является самой плохой для охлаждения и поэтому телефоны массово выходят из строя от перегрева. Эту проблему может решить новый чип xMEMS Labs XMC-2400, обеспечивающий активную прокачку воздуха без использования вентилятора.

От перегрева ломаются не только топовые игровые смартфоны. Владельцы более дешевых Xiaomi Poco и Redmi также часто ремонтируют свои телефоны после «отвала» процессора. Для предотвращения перегрева некоторые смартфоны, такие как ASUS ROG или Nubia Red Magic, предоставляют охлаждение с помощью традиционной системы с вентилятора и радиатора.

Вентилятор является эффективным решением, но его размеры плохо подходят для формфактора смартфона.

Эту проблему решает чип xMEMS Labs XMC-2400. XMC-2400 имеет размеры 9,26 мм на 7,6 мм и толщину всего 1,08 мм. Он весит менее 0,15 г, но может перемещать до 39 кубических сантиметров воздуха в секунду с противодавлением 1000 Па. Чип беззвучный и потребляет не более 30 мВт мощности.

Технология xMEMS базируется на том же процессе изготовления, который используется для полнодиапазонная микродинамика Cypress для беспроводных вкладышей ANC, дебютировавших в декабре 2023 года.

В дополнение к смартфонам, планшетам и ноутбукам, xMEMS говорит, что XMC-2400 можно использовать во внешних SSD, беспроводных зарядных устройствах и очках виртуальной и смешанной реальности. xMEMS планирует проведение мероприятий в Шэньчжэне и Тайбэе, которые начинаются с сентября, чтобы продемонстрировать XMC-2400 своим клиентам и партнерам. Компания планирует начать производство во втором квартале 2025 года и несколько клиентов уже готовы приобрести устройство.